半導体封止材

半導体を覆うことで、光、熱、湿気、ほこりなどから保護するための材料です。

シリコンウエハーに加工して出来たデバイスを外部から保護するため、絶縁材で保護します。
この絶縁材のことを封止材と呼びます。
英語ではエンキャップといいます。
エポキシ樹脂系とセラミック系があり、今はエポキシ樹脂系が主流です。
コストがセラミックより安く加工が簡単なためです。
エポキシ樹脂系は弾性率が高く、衝撃や熱により割れ易い欠点があります。
この弾性率を下げる工夫をした封止材を「低応力」と称します。
具体的にはシリコンゴム等の軟らかい成分を配合します。